全球首款骁龙8 Gen3小折叠 三星Galaxy Z Flip6/Fold6蓄势待发

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英国运营商EE列表显示三星Galaxy S24 FE型号确实存在

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三星推出价格高得离谱的50W双端口充电头

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三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议

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三星宣布启动首批第九代V-NAND闪存量产

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三星2024款BAR Plus U盘国行上架：最高512GB 读速400MB/s 79.9元起

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三星Galaxy Ring型号泄露 对应八种不同尺寸

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消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

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三星Galaxy S24 FE正在开发中 可能于2024年底推出

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Galaxy S21/S22系列屏幕翻车出绿线 三星印度宣布免费换屏

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三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

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Galaxy S21用户在软件更新后出现屏幕绿线问题 问题报告堆积如山

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三星将高管工作周改为六天 以"注入危机感"

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据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

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16-Hi堆栈和3D封装的三星HBM4内存正在开发中 将于2025年亮相

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三星推出512GB容量的BAR Plus和FIT Plus USB闪存盘

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三星开发出业界速度最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM

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三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

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三星准备于5月推出290层3D NAND 计划于明年提升到430层

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传三星将大型OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门

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三星Galaxy Watch 7 Pro电池出现在印度BIS上 预示产品即将上市

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关键人物回归 三星电子将开启并购潮

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三星电子最快下周宣布440亿美元美国芯片投资计划

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三星电子五大工会27000人计划4月17日集体罢工

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工会74%成员投票赞成 三星电子首次罢工迫在眉睫

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三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减

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三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴 用于扩大得州工厂产能

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三星Galaxy Z Fold 6据称的相机规格可能令粉丝失望 所有变化交给Ultra

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三星发布新款EVO Select和Plus microSD卡 包括1TB 型号和更快的速度

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三星推出All-In-One Pro 一款模仿iMac造型的台式电脑

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