Samsung 三星 三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链 中国特供H20先用昨天 16:12103 三星扩展 SSD 9100 Pro 产品线 推出 8TB PCIe 5.0型号昨天 07:52146 泄露图片显示三星 Galaxy Tab S11 Ultra 的刘海面积缩小昨天 07:35111 三星推出Galaxy Buds3 FE无线耳塞 提供空间音频、Galaxy AI和长续航08-19153 三星HBM仍未打入NVIDIA供应链 只能全力供货博通08-18165 据传三星Galaxy S26系列将采用与其最新Edge机型相同的设计语言08-18142 三星将为Galaxy S26 Pro配6.27英寸屏幕 也会增大电池容量08-17147 报道称三星首款智能眼镜将于明年推出08-14107 三星推出首款Micro RGB电视 售价32000美元08-14309 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证08-12129 更多三星Galaxy S25 FE渲染图曝光 部分规格参数传闻相互矛盾08-12117 传三星Galaxy S26 Ultra或将搭载超高速LPDDR5X08-11166 与特斯拉和苹果达成巨额交易后 三星在美国芯片投资额预计将超过500亿美元08-11141 三星打算复活Z-NAND 目标传统NAND性能的15倍08-10190 三星展示全球最亮Micro LED智能手表 亮度突破6000nit08-08268 Galaxy Buds3 FE 现已在三星网站上出现08-07106 三星将在美国德州工厂为苹果代工下一代芯片08-07190 DDR4内存价格暴涨带动三星重新开始生产08-06162 iFixit拆解三星Galaxy Z Fold7 可维修评分仅3分08-06214 三星显示推出可折叠显示屏品牌 MONT FLEX08-06134 载有大量三星Galaxy Z折叠新机的卡车在伦敦希思罗机场被盗08-05174 受特斯拉大单推动 三星晶圆代工业务预计将在年底前实现强劲增长08-05115 三星电子成立人工智能项目工作组08-04121 抢单NVIDIA 三星希望年底前扭转HBM市场的颓势08-03129 三星打算大幅降低HBM3E价格 希望能英伟达的订单08-01137 三星确认将于今年10月推出三折叠手机和XR头显08-01127 三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能07-31124 三星确认Exynos 2600首发2nm GAA工艺07-31131 三星称韩美贸易协议减少不确定性 预计将获得更多芯片订单07-31101 三星电子芯片部门二季度营业利润创一年多最低07-31113 1 2 3 4 5 6 7 下一页