Samsung 三星 抢单NVIDIA 三星希望年底前扭转HBM市场的颓势昨天 13:5981 三星打算大幅降低HBM3E价格 希望能英伟达的订单08-0193 三星确认将于今年10月推出三折叠手机和XR头显08-0190 三星计划在Exynos 2600采用HPB技术:改善芯片散热 提升性能07-3193 三星确认Exynos 2600首发2nm GAA工艺07-31101 三星称韩美贸易协议减少不确定性 预计将获得更多芯片订单07-3176 三星电子芯片部门二季度营业利润创一年多最低07-3186 三星获特斯拉订单点燃复苏希望 尽管芯片业务仍存隐忧07-3089 传三星Galaxy S26系列将首发2nm芯片07-30129 三星Galaxy S26系列旗舰手机被曝将取消标准/Plus版本07-29152 三星会长李在镕赴美助力贸易谈判 业绩猜测其将提出新的投资计划07-2993 困境中的三星:马斯克千亿“寒酸”订单难救场07-29309 三星 Galaxy S26 Ultra 的最新设计在新渲染图中泄露07-29426 郭明錤:特斯拉借三星合作低成本参与代工 2纳米AI芯片2027年量产07-29126 三星165亿美元芯片代工大客户曝光:特斯拉07-28251 三星Exynos 2600可能提供比骁龙 8 Elite更好的GPU性能07-27157 三星希望将其手机的Galaxy AI功能扩展到Google Gemini之外07-26113 三星Exynos 2600现身:10核心设计 全球首款2nm手机芯片07-25246 三星 Galaxy Tab S11、S11 Ultra 和 S10 Lite 在韩国获得认证07-25132 曝三星曾拒绝了英伟达的三项提议07-24294 三星将专注于2nm GAA工艺 计划将良率提升至70%07-22152 传三星Galaxy Z Fold 8可能会放弃Z Fold 7中的钛金属背板以降低成本07-22130 三星发布新一代可折叠OLED 耐用程度提升2.5倍07-22202 部分三星 Galaxy Z Fold7 的折叠屏盖板被发现无法完全打开07-20177 韩国最高法院维持对三星电子会长李在镕的无罪判决07-17111 三星前员工谴责公司对芯片人才的“歧视” 大公司病盛行07-17178 郭明錤:苹果折叠手机将采用三星无折痕方案 2026下半年量产07-15228 三星在针对中国京东方的OLED商业机密侵权案中取得决定性胜利07-15333 新报告称三星明年不再推出 Galaxy S26+07-15144 三星的三折叠智能手机已经准备就绪 预计在年底发布07-14149 1 2 3 4 5 6 7 下一页