三星将于2024年Q4或2025年Q1先于台积电安装High-NA EUV光刻机

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渲染图显示星Galaxy S25 Ultra的边角比以前更圆润 边框更窄

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三星折叠屏全球份额从93%暴降至23% 在中国仅剩3%

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三星显示器将与英特尔等合作 扩大OLED产品线

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三星128TB级BM1743企业级固态硬盘亮相FMS 2024展会

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三星电子最大工会NSEU决定在本周再次罢工 要求提供更高工资和福利

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Geekbench列表显示三星会在Galaxy S24 FE上搭载Exynos 2400处理器

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三星再度回应英伟达HBM3E芯片报道：测试正在“按计划”进行

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三星的新型电动汽车电池技术有望实现600英里续航和9分钟充电

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哈佛大学指控三星芯片侵权：涉及Galaxy S22等旗舰机型

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Galaxy S24 FE的最新泄露信息几乎揭示了这款三星手机的所有细节

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三星在美国召回112万个电磁炉 已造成250起火灾

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2026 年 iPad Air OLED 面板将由三星提供

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三星联手高通开发XR专用芯片 将加剧与苹果竞争

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三星将提升全球智能手机维修质量 启动国内服务专家海外派遣计划

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三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

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三星Galaxy A06渲染图泄露：复古水滴屏设计 标配3.5mm耳机口

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三星将LPDDR5X芯片再缩小9% 厚度仅为0.65毫米

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三星 Galaxy S24 FE 官方支持页面显示该设备即将面世

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消息称李在镕对三星抄袭苹果非常不满 严厉斥责移动部门负责人

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三天激烈谈判无果 三星大罢工陷入僵局

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三星电子推出增强型 1TB microSD 卡

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三星Galaxy S25认将搭载Exynos 2500：性能媲美骁龙8 Gen4

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三星电子第二季度HBM芯片销售额飙升逾50%

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折叠屏新玩法 三星Galaxy Z Flip系列变身执法记录仪

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三星电子第二季度营业利润飙升近15倍 芯片业务一年多来首次盈利

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三星Galaxy S25 Ultra内存配置大幅升级 多任务处理能力更强

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三星电子正“卷土重来”：HBM3E据称最快两个月内获得英伟达认证

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三星 Galaxy Z Flip6 在巴黎奥运会颁奖仪式上频繁出现

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三星Exynos 1580跑分曝光：性能接近Exynos 2100、单核性能提升17%

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