报告显示三星手机并不十分依赖外包设计

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三星开启史无前例大规模自愿退休 代工部门裁员超30%

2024-11-04741

三星计划关闭50%晶圆生产线

2024-11-01734

三星将于明年发布 Galaxy S25 Slim 作为 S26 潜在设计的测试版

2024-11-011471

演示材料显示三星计划于2025年再次推出XR头显设备

2024-10-31420

三星暗示有望近期开始向英伟达供应HBM芯片

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三星Q3芯片盈利下滑40% 远落后于SK海力士

2024-10-31656

三星电子利润增长 其他业务抵消芯片业务疲软的影响

2024-10-31492

三星电子第三季度营业利润9.18万亿韩元 低于预期

2024-10-31585

未来的高端三星手机可能会放弃"Galaxy"品牌

2024-10-30656

三星计划在家电领域探索使用高通芯片 Exynos芯片恐被弃

2024-10-30834

市值锐减逾千亿美元 AI“慢半拍”的三星难逃“血的教训”

2024-10-30595

三星计划在2026年推出400层V-NAND 并在2027年实现DRAM技术进步

2024-10-29549

三星 Galaxy S25 和 S25+ 或以多种“闪亮”新色亮相

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三星员工认为公司正面临危机 并将其与效率低下的管理和不公平的薪酬方案联系在一起

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三星正在其第二代2nm制程上开发代号为"Ulysses"的Exynos芯片

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远落后于台积电 三星仍对代工业务信心满满

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三星确认不会推出更便宜的 Galaxy Z Fold 设备

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消息称三星也在开发三折叠屏智能手机

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三星电子人才危机加剧 大量DS部门员工考虑跳槽

2024-10-22510

泄露的保护膜暗示三星即将推出的Galaxy S25系列的屏幕边框极窄

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三星最轻薄折叠屏 Galaxy Z Fold特别版在韩国发布

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三星半导体部门决定全面退出LED业务

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三星心系天下W25 Flip最新认证照片现身

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阿斯麦暴雷的原因找到了？其大客户三星据称已推迟接收EUV光刻机

2024-10-181414

三星电子美国新厂推迟接收ASML芯片设备

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三星成功研发全球首款24Gb GDDR7显存 速率首破42.5Gbps 明年初量产

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三星Galaxy Z Fold6特别版正式官宣 万元折叠屏机皇登场

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三星晶圆代工厂在"工艺优势"方面与台积电展开竞争 开始准备2纳米和1.4纳米生产线

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持续37天的三星印度金奈厂千人大罢工落幕 三大诉求料已达标

2024-10-161284