三星准备推出Mach-1芯片 在人工智能推理领域与英伟达一较高下

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三星正在积极开发UFS 5.0存储系统 4.0版也还有余力

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三星订立目标 最快在2-3年内夺回全球芯片市场第一

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三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

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三星展示GDDR7内存模块：为下一代游戏GPU设计 16Gb密度32Gbps速率

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三星将在NVIDIA GTC大会上发布"固态硬盘订阅"模式

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传三星Galaxy S25将有"重大"设计变更 增大入门型号的显示屏尺寸

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三星DRAM部门业绩表现走向复苏 预计产量将提高

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三星Galaxy Watch 7可能有三种版本 还将带来比以前更高效的芯片

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三星即将获得60亿美元资助 在得克萨斯州建芯片厂

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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

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消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备

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三星正努力在骁龙 8 Gen 4发布前开始生产LPDDR6内存

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无边框、纯透明 三星首款透明MICRO OLED电视亮相AWE 2024

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三星加速玻璃基板芯片封装研发

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三星电子将与下游厂商就NAND闪存价格谈判 提价15-20%

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三星全面停止出售二手芯片设备：怕流入“错误”的公司

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丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术

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三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

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三星中国市场变卦 打响AI手机收费第一枪

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三星将重新开始生产长方形Galaxy Watch

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第一款骁龙X Elite笔记本：三星Galaxy Book4 Edge价格可能超过14000元

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三星首款AI手机Galaxy S24系列前三周全球销量增长8%

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为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室

2024-03-10322

三星显示器开建8.6代OLED生产线 预计2026年投产

2024-03-10378

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

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三星最新信息图表详细介绍了其可穿戴设备的发展历程

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三星DRAM部门在挣扎多年之后终于看到了盈利的希望

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三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

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三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

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