三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

2024-07-08224

三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

2024-07-08502

三星员工，罢工三日

2024-07-08559

数千三星电子员工集会抗议 拉开历史性罢工的序幕

2024-07-08506

三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

2024-07-08352

三星 Galaxy Z Fold 在过去五年中逐步减重了 23 克

2024-07-06568

三星计划在越南建设世界最大显示产品制造中心

2024-07-05388

三星 Galaxy Buds3 Pro 真机图像首次出现

2024-07-05322

新款三星Galaxy Ring获得美国专利批准 可能是Galaxy Ring 2

2024-07-05519

三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒

2024-07-05564

三星Galaxy Buds3零售包装盒泄露 带柄新设计已确认

2024-07-051290

三星电子第二季度营业利润75亿美元 同比增长14.5倍

2024-07-05412

三星Galaxy Watch 7可能配备血糖监测功能 帮助跟踪不理想的健康状况

2024-07-041141

三星Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6的所有规格信息几乎全部泄露

2024-07-04904

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

2024-07-04319

内存芯片价格持续上涨：预估三星利润暴增1300%

2024-07-04414

手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

2024-07-04479

Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6据称会是世界上首款IP48级可折叠手机

2024-07-04672

消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

2024-07-04338

三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6将包含双屏翻译模式

2024-07-04813

三星 Galaxy Z Flip6 官方宣传图泄露

2024-07-03526

三星第9代V-NAND闪存将首次采用钼材料 可降低层高和延迟

2024-07-03320

性能暴增3.7倍 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

2024-07-03763

三星手机禁售销毁风险解除 与中国大唐移动达成和解

2024-07-02724

三星 Galaxy S24 FE发布时可能提供多种颜色 包括黑色和黄色

2024-07-02289

三星电子工会计划举行三天罢工以争取更好待遇 分析师称可能会激励行业内外采取类似行动

2024-07-02204

三星电子工会开启总罢工：不给涨工资就不上班 还要增加带薪年假

2024-07-02326

三星 Galaxy Watch7 和 Galaxy Watch Ultra 欧洲售价泄露

2024-07-02744

三星开始在全球各地通过广告牌宣传7月10日的Unpacked活动

2024-07-02488

自家3nm工艺良率惨不忍睹 三星旗舰手机引入联发科平台可能别无选择

2024-07-01997