三星发布新款Galaxy Buds 带柄设计向Airpods Pro致敬

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三星Galaxy Ring正式发布 各种细节全面详解

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三星发布Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6 带来了小幅更新并提高了价格

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三星将向用户提供 Galaxy Ring尺寸工具包 帮助用户确定戒指型号

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三星史上首次总罢工进入第三天：数千人参与 半导体部门是主力

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三星电子最大工会举行无限期罢工：规模达6000余人 半导体生产将受影响

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三星大罢工第二天 官方称芯片生产未中断

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三星Galaxy S24 Plus现身Geekbench 运行Android 15和One UI 7

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三星提前介绍即将推出的Galaxy Watch的健康传感器升级功能

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三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

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三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

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三星员工，罢工三日

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数千三星电子员工集会抗议 拉开历史性罢工的序幕

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三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

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三星 Galaxy Z Fold 在过去五年中逐步减重了 23 克

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三星计划在越南建设世界最大显示产品制造中心

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三星 Galaxy Buds3 Pro 真机图像首次出现

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新款三星Galaxy Ring获得美国专利批准 可能是Galaxy Ring 2

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三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒

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三星Galaxy Buds3零售包装盒泄露 带柄新设计已确认

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三星电子第二季度营业利润75亿美元 同比增长14.5倍

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三星Galaxy Watch 7可能配备血糖监测功能 帮助跟踪不理想的健康状况

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三星Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6的所有规格信息几乎全部泄露

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三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

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内存芯片价格持续上涨：预估三星利润暴增1300%

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手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

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Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6据称会是世界上首款IP48级可折叠手机

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消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

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三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6将包含双屏翻译模式

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三星 Galaxy Z Flip6 官方宣传图泄露

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