三星Galaxy Z Flip7 FE跑分曝光：自研Exynos2400芯 性能不及骁龙8 Gen3

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三星承认尖端制程竞争力不足 定价比台积电便宜30%

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AI芯片销售疲软 三星电子Q2利润料大降近四成

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三星Galaxy S25 Edge西欧首周销量创4年新高

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由于难以获得客户 三星在美国泰勒工厂的开业时间将推迟至2026年

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三星史上最薄折叠屏 Galaxy Z Fold7真机首曝：中框跟卡托差不多厚

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三星三折叠屏外观曝光 跟华为完全不一样

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三星首款三折叠旗舰手机 Galaxy G Fold 将于 9 月限量生产

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三星钢壳电池技术曝光 有望解决电池鼓包问题

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三星Galaxy Z Flip7 FE细节曝光 售价或首次跌破万元大关

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三星代工厂将不再与台积电争夺“节点霸主”地位 1.4nm工艺大幅延迟

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HBM内存价格战风雨欲来 三星发力争取供应NVIDIA GB300

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三星为Galaxy S25采购LPDDR5X 来自美光部件多年来首超自家

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三星已完成其第二代2nm GAA工艺的基本设计

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三星即将推出的XR头显可能带来3800 PPI OLEDoS显示屏 但视野较小

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三星推出首款OLED M系列智能显示器：32英寸4K QD-OLED M9

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三星Galaxy Z Fold7/Flip7发布会定档7月9日

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三星代工厂高端节点面临困境 1.4nm工艺推迟至2028年

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基准测试结果显示三星Exynos 2500性能接近高通 但仍然较慢

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Exynos 2500发布：首发三星3nm工艺 10核CPU加持

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三星Exynos 2500正式发布 该公司首款3nm GAA芯片

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预计三星将于2026年为其Galaxy S26系列推出16GB RAM升级版

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三星Galaxy Z Fold7机模上手：折叠厚度9mm 看齐直板旗舰

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三星 Galaxy S25 Edge 销量并不理想

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消息称三星1c DRAM内存技术的生产良率已达70%

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史上最大尺寸双折叠！三星Galaxy Z Fold7外观渲染图出炉

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最强小折叠 三星Galaxy Z Flip7渲染图出炉

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三星被曝“芯”病严重：伪造数据、掩盖缺陷 工程师纷纷跳槽到对家

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三星向博通供应HBM3E芯片 认证测试结果令人满意

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三星2纳米良率大幅提升 势与台积电一战

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