最新传闻称苹果将在iPhone 18系列上推出两种版本的A20芯片。消息来自中国社交平台微博账号“手机晶片达人”，该账号此前曾准确披露过苹果芯片相关计划。据悉，苹果计划采用台积电最新2纳米制程工艺，推出A20和A20 Pro两款芯片。

报道指出，标准版iPhone 18将配备A20芯片，而iPhone 18 Pro以及苹果长期传闻中的可折叠iPhone，则将采用A20 Pro芯片。不过，该消息并未透露入门级iPhone 18e或第二代iPhone Air将搭载哪款芯片。

鉴于此前iPhone系列已推出A18与A18 Pro、A19与A19 Pro两组芯片，此次两款A20芯片的规划并不令人意外，但该传闻有助于为未来iPhone产品线设定预期。A20与A20 Pro芯片预计将成为首批采用台积电2纳米工艺制造的iPhone处理器，而此前的A17 Pro至A19 Pro均基于3纳米工艺。随着新制程的引入，新款芯片在性能提升及能效方面将带来更大的年度进步。

另据早前传闻，部分A20芯片将采用将RAM直接集成于CPU、GPU及神经引擎同一晶圆的新设计，不再仅通过硅中介层连接。这一设计有望减小芯片体积，并进一步提升效率。

报道还指出，苹果预计从明年开始将iPhone发布分阶段进行。预计2026年9月将推出的新型号包括：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold（折叠款）；如有第二代iPhone Air，推测同样会在同期上市。而iPhone 18e和iPhone 18则计划于2027年3月面世。

如果进展如预期，A20 Pro芯片将于明年首次亮相，A20芯片则于2027年发布。