台湾高层近日明确拒绝了华盛顿提出的大胆设想，表示要将台湾约40%的半导体产能迁往美国“根本不可能”，但仍愿在既有基础上继续扩大在美投资与布局。

行政院副院长郑丽君在接受台湾电视台华视（CTS）采访时透露，她已向美方清楚表明，台湾不可能把40%的半导体制造产能迁至美国。 台湾几十年来在本地深耕晶圆制造产业，目前承担了全球约九成先进制程芯片生产，是全球半导体供应链的关键枢纽。 若在短期内将如此大规模产能外移，不仅极可能重创台湾本地经济，也被视为在产业与安全上都欠缺逻辑的一项要求。

郑丽君强调，台湾的尖端技术不会转移到其他国家，这些能力必须继续在地累积，以支持长期的研发与技术迭代。 她表示，台湾对海外扩产并非完全关上大门，但任何国际布局都必须以“根留台湾、持续在本地大量投资”为前提，在稳固本土产业基础之上，再考量对外扩张的幅度与方式。

美国方面则强调，过度集中于台湾的晶片产能在地缘政治上风险过高。美国商务部长霍华德·鲁特尼克上周表示，将全球半导体制造高度集中在“距离中国约80英里的地方”并不合理，因此他在任内的目标之一，是推动美国在先进制程芯片制造中取得约40%的市场占有率。

尽管双方在产能迁移比例上的立场存在明显落差，近期在经贸与投资上仍展现一定程度的合作。 上个月，美国同意将对台湾出口产品征收的关税从20%下调至15%，作为回应，台湾则承诺增加对美投资。 全球最大的晶圆代工企业台积电目前已在美国亚利桑那州推进总额约1650亿美元的多座晶圆厂建设项目，显示台湾龙头企业在美国“在地生产”的趋势仍将延续。

未来数周，美台关于关税与投资安排的完整条款预计将对外公布。 就目前态势来看，台湾掌握的高阶制造与技术优势短期内仍将牢牢扎根岛内，而美国则试图通过降低关税、吸引投资与本地设厂等多管齐下的方式，逐步提升自身在先进半导体制造领域的话语权与产能占比。