三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos 2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的Galaxy S26和S26+机型中。

韩国《朝鲜日报》援引KB证券最新研究指出，在2纳米SF2工艺初步取得进展之前，三星晶圆代工自2022年以来一直“录得以万亿韩元计的亏损”。KB证券首席分析师Kim Dong-won预计，随着先进制程量产爬坡及新订单到位，三星半导体业务有望在2027年重返盈利。研报判断，随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产能利用率提升，三星晶圆代工“业绩预计将在明年由去年约7万亿韩元的亏损转为盈利”。

一名业内人士表示，目前三星管理层正以“明年扭亏”为目标，加速争取新订单。他指出，除了3纳米以下先进制程良率的稳定，利润率较高的4–8纳米制程线的产能利用率也处于高位，这为整体盈利改善提供了重要支撑。

在客户结构方面，《朝鲜日报》特别提到高通与AMD有望重返三星阵营，成为2纳米晶圆的潜在大客户，目标节点包括SF2及升级版SF2P。去年底有消息称，高通接近采用三星半导体的HPB（Heat Path Block）散热技术，这一自研方案主要面向智能手机芯片应用。一周前，传闻又指出已经出现至少一家“确定签约”的芯片厂商选用该方案，为高通进一步采用三星2纳米工艺增添想象空间。报道认为，随着2纳米SF2制程持续稳定，高通将来转单或加单三星的机会正在上升。双方目前在手机业务上合作紧密，“高通是三星晶圆代工的长期客户，并与三星电子MX（移动事业）部门保持着特殊关系”。

在全球代工竞争格局中，台积电依旧是三星的头号对手，但其短期内恐难完全满足来自大型科技企业的旺盛需求，促使部分客户评估第二供应来源。在海外布局方面，三星位于美国得州泰勒市的晶圆厂园区被视为争取更多北美客户的关键筹码，该基地计划加速导入2纳米制程生产。不过，这项总投资超过500亿美元的项目已多次传出延期，其建设与量产进度也时常被拿来与台积电亚利桑那州工厂的“磨合期阵痛”相提并论。

综合来看，如果2纳米GAA节点能在良率与产能上真正站稳脚跟，再叠加特斯拉、高通、AMD等潜在或既有客户订单，以及美国新厂产能陆续开出，三星晶圆代工业务有机会借SF2工艺扭转近几年连年亏损的局面，重新成为集团的重要盈利引擎。