近日有细心网友在运输清单中发现，AMD正在开发一款基于Arm架构的系统芯片（SoC），代号“Sound Wave”。此前，AMD曾表示Arm指令集架构（ISA）并不具备天然的能效优势，节能效果主要靠封装与设计。

不过，最新曝光的信息显示，“Sound Wave”APU沉寂一段时间后再度现身。此款芯片采用BGA 1074封装，共有1074个针脚，专为嵌入式系统设计，不支持插拔更换。芯片尺寸为32×27毫米，体积小巧，适合于手持设备与轻薄笔记本等移动平台。它采用了FF5插槽接口，取代了此前Valve Steam Deck SoC采用的FF3插槽，针距为0.8毫米。

作为Arm架构产品，“Sound Wave”预计采用大/小核（big.LITTLE）设计，部分型号配备2颗性能核（P-Core）与4颗能效核（E-Core），整体为六核设计，并搭载RDNA 3.5 GPU，高配版本最多支持4个计算单元（CU）。该SoC定位低功耗应用，目标功耗为10瓦，充分满足长时间游戏和电池续航需求。供应商可根据需求对TDP进行调整，以满足不同应用场景的性能或节能要求。

目前，关于“Sound Wave”APU的具体上市时间和价格尚无明确信息，AMD是否会将其应用于第三方设计也仍待观察。市场竞争方面，随着高通与英伟达加速新一代Arm方案布局，Arm架构SoC战局日渐升温。