富士通展示新一代“MONAKA”CPU样品：144核3.5D封装

富士通计划在 2027 年正式推向市场，首代 MONAKA 基于 Armv9-A 指令集架构，采用 3D Chiplet（小芯粒）布局，将核心芯粒与独立的 SRAM 及 I/O 芯粒进行异构封装。 单颗处理器集成 144 个 CPU 核心，在双路配置下可扩展至每节点 288 核，为大规模并行算力提供基础。 平台支持 12 通道 DDR5 内存、PCIe 6.0 总线及 CXL 3.0 互连，并集成 Arm SVE2 向量扩展，目标覆盖 AI 推理与高性能计算（HPC）等算力密集型负载。

在制造工艺上，富士通选择台积电（TSMC）2 nm 工艺生产 MONAKA 核心芯片，并引入博通（Broadcom）提供的 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package（XDSiP）封装技术，将多颗芯粒高度整合在单一封装之中。 这一封装方案使 MONAKA 以四颗 36 核芯粒的形式实现 144 核设计，各芯粒通过混合铜键合（hybrid copper bonding）与 SRAM 缓存裸片以“面对面堆叠”方式连接，缓存层则采用台积电 N5 工艺制造，以在密度、带宽与功耗之间取得平衡。 在目前公开的工程样片照片中，可以看到其封装内部采用大型居中的 I/O 裸片设计，周围环绕 HBM 高带宽显存，并辅以新的 3.5D 封装结构，整体指向极高内存带宽与 I/O 吞吐需求场景。

据报道，这款 CPU 已经在今年 2 月下旬由博通交付给富士通，并成功点亮，进入早期功能与性能验证阶段。 富士通计划在完成初步测试之后，于今年夏季向部分客户提供样品，2027 年开始大规模出货。 官方将 MONAKA 定位为面向 AI 推理、数值模拟以及大规模数据处理的 SoC 平台，并明确表示将面向外部客户销售整机系统。 在此前“富岳”超级计算机上线时，富士通基于 A64FX 处理器已经在全球高性能计算领域积累起显著口碑，相关客户群体对新架构芯片表现出浓厚兴趣。

“富岳”超级计算机曾在 2020 年登顶 TOP500 榜单，其采用的 A64FX 处理器在双精度 FP64 浮点性能上达到 415.53 PetaFLOPS，同时在使用更低精度 FP16 的 HPL-AI 测试中取得 1.421 ExaFLOPS 的成绩，展示了富士通在 Arm 高性能计算平台上的技术积累。 在此基础上，业界普遍预期，采用更先进 2 nm 工艺、全新 3.5D 封装及 144 核设计的 MONAKA，有望在算力密度与能效比上显著超越上一代 A64FX，为下一轮 AI 计算与超级计算系统带来更高的性能上限。