AI芯片加速 三星斩获代工大单

此波布局聚焦于下一代AI5与AI6芯片的量产准备。特斯拉采取驻厂研发模式，与三星及台积电展开深度技术协作，改善高阶制程的良率与效能表现。随Robotaxi 与Optimus 发展推进，算力需求持续攀升，芯片自研能力成为关键支撑。

特斯拉韩国征才揭示第一性原理人才观

特斯拉此次征才方式延续Elon Musk 一贯风格。应征者无须提交冗长履历，而是直接说明“曾解决过最困难的3个技术问题”并寄送至官方信箱。这种筛选机制强调实战经验与问题拆解能力，而非单纯学历背景，有助于辨识具备量产实务经验的工程人才。

选择在韩国招募芯片设计师亦具策略考量。韩国不仅拥有三星等先进制程产能，同时也是HBM（High Bandwidth Memory，高频宽记忆体）技术重镇，包括SK 海力士与三星皆为核心供应商。

随AI5 与AI6 面向FSD 无监督自驾所需的大量影像与神经网路运算，势必仰赖高频宽存储支援。特斯拉在当地建立团队，可就近参与三星华城厂的原型验证流程，并与存储供应链展开软硬体协同设计（Co-design），缩短设计与量产之间的落差。

AI4、AI5与AI6的代工策略与规格差异

随着特斯拉自研芯片蓝图逐步明朗，其供应链架构也趋于清晰，形成双代工（Dual-foundry）布局。透过不同晶圆代工伙伴分工合作，特斯拉在制程节点与产能配置上保留更高弹性，以降低单一来源风险。

特斯拉AI 芯片效能提升：相较AI4，硬化区块量化与softmax 功能提升5 倍、存储容量增加9 倍、原始运算能力提升10 倍、总体效能提升50 倍。

AI5 与AI6 将分别对应HW5 与HW6 平台，成为新一代车载系统的运算核心。其中AI5 支撑过渡期产品与进阶驾驶辅助功能，AI6 则瞄准全自动驾驶场景，为未来Robotaxi 与更高阶FSD 应用提供基础算力。

特斯拉自研AI 芯片规格与生产布局

为何AI6 转向三星德州泰勒厂？

尽管台积电在3 nm 制程具备成熟优势，Elon Musk 仍决定将AI6 主要产能交由三星德州泰勒厂，背后考量涵盖供应链风险、政策诱因与成本结构。

首先，在产能配置上，特斯拉透过双代工模式分散风险，避免过度依赖单一地区生产。此举有助于降低地缘政治或区域突发事件对芯片供应的冲击，提升长期供应稳定性。

其次，三星德州泰勒厂符合美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）补助条件，同时邻近特斯拉德州总部。设计团队与产线工程师可就近协作，缩短从设计、验证到量产导入的时程。

在商业条件方面，三星为争取为期8 年、总额约165 亿美元的合作协议，提供具竞争力的代工报价与技术支援方案。这使AI6 在成本与产能保障之间取得平衡，也提升特斯拉在先进制程世代的议价空间。

AI6 对无监督自驾与人形机器人的意义

AI6 的定位已不仅是车载电脑的世代升级，而是特斯拉推进具身只能（Embodied AI）的核心基础。当运算需求从辅助驾驶扩展至自动驾驶与人形机器人，芯片架构势必同步重构。

在架构设计上，AI6 预期将感知、决策与影像处理等原本需多颗芯片协作的功能整合至单一SoC，形成更高整合度的运算平台。此举可降低功耗与资料传输延迟，并提升系统稳定性。

在产能规划方面，若Optimus 进入大规模量产阶段，每台机器人皆需搭载高效能AI6 芯片，整体需求规模将远高于现行车用市场。

此外，为满足高频宽与高算力需求，AI6 预计导入先进封装技术，例如台积电CoWoS 或三星I-Cube 等异质整合方案，以提升资料交换效率，支撑大型神经网路模型的即时推论。

台湾半导体供应链的机遇与挑战

短期内，台积电仍掌握AI5 主要订单，特斯拉Dojo 芯片亦持续采用台积电先进封装InFO-SoW。不过，随着特斯拉在韩国扩大研发布局，并推动部分先进制程美国在地化，全球供应链分工正出现调整。

特斯拉Dojo 训练芯片：全球首款量产System on Wafer (SoW) AI 处理器，采用TSMC InFO 技术，5×5 已知良品芯片阵列，每边频宽4.5 TB/s，支援15 kW 散热与18，000 A 电流输入。

对台湾供应链而言，关键不仅在于先进制程能力，更在于后段整合技术的领先幅度，包括Chiplet（小芯片）整合、矽光子技术，以及更高阶封装与测试能力。若能在异质整合与高速互连领域持续保持技术差距，将有助于巩固在AI 芯片时代的核心地位。