台积电批准创纪录450亿美元资本支出 大举扩充晶圆产能 ​

业内普遍认为，此次大手笔投资反映出生成式人工智能热潮以及来自智能手机等移动终端客户的持续旺盛需求，足以支撑台积电每年不断提高资本支出规模。根据此前规划，公司原本打算在2025年分四个季度投入约171.41亿、152.47亿、206.57亿和149.81亿美元，但实际执行中相当一部分预算顺延至2026年执行，使得2025年的实际资本支出低于原定总额，而2026年的开支目标则被推升至历史最高水平。

在具体产能布局上，台积电计划以“每月数十万片晶圆”的规模扩张，覆盖成熟制程、现行主流制程以及下一代先进制程节点。公司强调，成熟制程产能的重要性丝毫不逊于现行节点的维持和先进节点的推进，因为包括汽车在内的众多产业仍严重依赖台积电在成熟工艺及先进封装方面的供应能力，以满足多样化的市场需求。

按照目前方案，约70%至80%的新增450亿美元预算将投向先进制程节点产能建设，约10%至20%将用于先进封装以及光罩制造能力扩充，其余约10%将用于“特殊技术”领域的扩展，预计涵盖硅光子等新兴技术方向。这一资金配置结构显示，台积电在持续强化前沿制程竞争力的同时，也在加码面向高速互连和光电融合的长线技术押注。

除扩产计划外，台积电亦在管理与技术团队层面释放关键信号。根据公司新闻稿，原研发资深处长林S.S.获晋升为副总裁，他此前负责台积电1纳米级别技术的研发工作，这一系列工艺被公司归入“埃米时代”的A10等级命名体系。此次晋升被视为公司对A10技术家族（包括A18、A16等节点）推进顺利的背书，也意味着负责前沿工艺的核心研究人员将在公司内部拥有更大话语权，以加速相关技术的量产落地。