知情人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造工具

盛美半导体位于上海和韩国的两家子公司，去年因被指协助中国政府将商用技术用于军事用途、并参与先进芯片或芯片制造工具的研发，被列入美国技术出口限止步清单，无法获取美国技术。对此，盛美半导体予以否认。

此次测试的是两台湿法刻蚀工具，这类工具用于去除硅晶圆上的材料，进而将硅晶圆加工为半导体芯片。它们被用于英特尔最先进的 14A 芯片制造工艺的可行性测试，该工艺计划于 2027 年初步投产。

目前美国部分对华强硬派人士指出，英特尔作为一家有美国政府参股的企业，却考虑将受制裁企业的工具纳入其最先进的生产线，这引发了重大国家安全担忧。他们担心英特尔的敏感技术知识可能流向中国、西方可靠工具供应商会被涉华企业取代，甚至存在被中方蓄意破坏的潜在风险。

据 TechInsights 公司副主席丹・哈奇森介绍，盛美半导体等中国厂商的工具，相比应用材料、泛林集团等竞争对手的产品，价格要低 20% 至 30%，这会对老牌厂商形成降价压力，对英特尔而言意味着更低的设备采购成本。

目前暂无明确公开信息说明具体动因，不过从行业逻辑来看，一方面是中国工具厂商具备价格优势，另一方面英特尔或希望通过测试多元化的设备供应商，保障其先进制程（14A）的生产供应稳定性，同时也可能是为了评估非传统供应商设备的技术性能是否能满足其高端制造需求。

盛美半导体 1998 年由王晖创立，其本人目前仍担任首席执行官且持有超 57% 的投票权，同时拥有美国国籍和中国永久居留权。公司虽总部位于美国加州，但 2006 年就在上海设立研发中心，目前在上海张江高科技园区已具备完整的研发、工程和制造能力，其大部分研发工作也在中国开展。

路透社无法确认英特尔是否已决定将这些工具用于先进芯片制造流程，也无证据表明该公司违反了美国相关法规。盛美半导体表示，无法就 “具体客户合作事宜” 置评，但可证实 “美国团队已将其亚洲业务的多台设备销售并交付给美国本土客户”，同时还披露曾向一家 “美国大型半导体制造商” 交付三台工具，这些工具正处于测试阶段，部分已达到性能标准。

美国前总统拜登时期的白宫国家安全委员会官员、美国外交关系协会高级研究员克里斯・麦圭尔在回应路透社的调查结果时称，英特尔测试盛美半导体工具的行为 “凸显了美国技术保护政策存在严重漏洞，绝不应该被允许”。他还补充道：“中国产工具极易被中方远程或物理操控，从而削弱甚至中断美国芯片生产。美国企业绝不应参与助力中国提升芯片制造工具水平的进程，因为这类工具是所有先进技术发展的基石。”

盛美半导体则表示自身不构成国家安全威胁，称其美国业务与受制裁的上海子公司 “相互独立、完全隔离”，美国客户由美国本土人员直接提供支持，且有完善的保障措施保护客户商业机密。

中国驻美国大使馆未针对性回应对华强硬派的担忧，但表示 “企业间正常的经贸合作不应被政治化。我们敦促美方一些人士摒弃意识形态偏见，停止泛化国家安全概念”。

俄勒冈 “硅林” 的重要枢纽

2023 年 11 月，盛美半导体宣布在俄勒冈州希尔斯伯勒市开设新设施，该地区被誉为该州的 “硅林”，新设施 “战略选址于主要客户和合作伙伴附近”，将作为公司新的销售和服务中心。

该设施距离英特尔核心研发及早期量产工厂仅约 1 英里，且该州内并无其他尖端芯片工厂。

美国对冲基金 Kerrisdale Capital2025 年 1 月的一份报告称，该设施旨在巩固盛美半导体与英特尔的合作关系，指出盛美半导体 2023 年底已在该设施完成一款新工具的认证，并于 2024 年年中交付了更多设备。

Kerrisdale Capital 上月发布的后续报告称，盛美半导体 “已通过与英特尔等全球龙头企业的战略合作，为海外扩张奠定基础，相关成果有望在 2026 年显现”。该机构还补充，盛美半导体正在英特尔开展 “多个清洗工艺环节的工具评估工作”，同时 “正升级当地的客户演示实验室和本土研发能力，以便英特尔能在本地使用盛美半导体的工具进行晶圆测试”。

英特尔未就该报告置评，盛美半导体则表示，其并非任何美国大型芯片制造商的主要设备供应商。

中国厂商角逐全球市场份额

据高德纳咨询（Gartner Research）数据，盛美半导体在全球半导体设备市场仍属小体量玩家，位列第 24 名，在清洗工具细分领域的市场份额为 8%。

但美国国会中国问题特别委员会 10 月的一份报告指出，早在美国开始限止步中国获取美国工具之前，中方至少自 2015 年起就已在着力打造具有竞争力的本土半导体制造产业，中国工具厂商的全球市场份额也已实现增长。

该委员会还称，“甚至已关切地审阅过相关报告，称盛美半导体曾向一家在美国有业务的半导体制造商出售半导体制造设备，且该美国企业还正式认证了盛美半导体的工具可用于其生产线”，不过报告未披露更多细节。