M6版iPad Pro有望配备均热板散热系统
摘要：
根据彭博社记者Mark Gurman的消息，苹果计划将类似于iPhone 17 Pro的均热板散热技术引入新一代iPad Pro。这项新功能预计最快将在配备TSMC 2纳米工艺“M6”芯片的下一代iPad Pro上推出，液冷系统将帮助设备在处理高强度任务时减轻因过热导致的性能限制。
Gurman在其最新一期“Power On”通讯中指出，随着芯片性能不断提升，苹果考虑为iPad Pro增加均热板散热，以支持更强大的计算能力和工作负载。
如果新技术在iPhone及iPad Pro上取得成功，苹果还可能继续为其他被动散热设备，如MacBook Air，也配备类似系统。
按估算，iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代机型有望在2027年春季发布。
