IBM Power11 CPU在三星增强型7nm节点上采用2.5D堆叠
IBM 已经推出了 Power11 CPU 架构，该架构基于强大的核心架构，配备大型、宽频的 SIMD 引擎，并专注于提供端到端数据带宽。Power 10 基于三星早期的 7nm 制程技术，但 IBM 在 Power11 中并未采用 5nm 制程，而是根据客户的需求采用了增强型 7nm 制程节点，因为客户更注重速度而非密度。
IBM 在 Hot Chips 2025 上详细介绍了其Power11 CPU，带来了 2.5D 堆叠、更高的时钟速度和支持 AI 加速的内存。
该公司还扩大了与三星的合作伙伴关系，不仅利用了三星的制程技术，还利用了三星的封装技术 iCube SI Interposer，该技术可实现 2.5D 堆叠。这使得 IBM 能够在中介层上构建系统，从而优化和改善电力传输。
Power11 的主要重点是提升速度和线程强度。因此，Power11 保留了与 Power10 类似的结构，在一块硅片上集成 16 个核心和 160 MB 缓存。双插槽 CPU 系统现在可以从 40 个处理器核心扩展到 60 个，速度也从 4.0 GHz 提升到 4.3 GHz。
每个 IBM Power11 CPU 核心都具有核心内 MMA（乘法矩阵累加器），而外部 ASIC 或 GPU 则支持 Spyre 加速器。
这些变化，加上架构层面的改进，使小型系统的性能提升了50%。中端系统的性能提升约为30%，而高端系统的平均性能提升则达到14%。
Power11 还引入了 Quantum Safe Security，为量子计算时代做好准备。该功能已在 IBM Z 大型机系统中启用。
内存是 IBM 带来重大变革的另一个领域，单个插槽上提供了 32 个 DDR5 端口。与上一代配备 8 个 DDR5 端口的系统相比，这使其容量和带宽分别提升了 4 倍。IBM 采用了一种特殊的 DIMM 外形，位于铜质散热器下方。此外，IBM 还强调了 DDR6 在未来 Power 系统中的应用。
IBM 的内存系统也完全与硬件无关，并支持 DDR4 和 DDR5 接口。该公司再次表示，未来可能会提供 DDR5 和 DDR6 兼容性。
IBM Power11 CPU 与 Power10 相比，OMI 内存架构的一些改进包括：
3x 带宽/插槽：1200 GB/s DRAM
2x 容量/插槽：8 TB DRAM
1.3 倍相干流：1000 GB/s 系统
展望未来，IBM 透露了其下一代 Power CPU，它将采用三重架构，而从未来 CPU 设计中借鉴的创新之一就是散热创新。
