骁龙898将成高通下一代旗舰SoC 以3.00GHz以上的速度运行Cortex-X2核心

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高通完成200MHz载波带宽5G毫米波数据连接

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高通正在酝酿新款骁龙可穿戴芯片 横跨细分市场

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骁龙粉丝社区最新动态：将于近期带来专属限量版周边产品

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高通孟樸：5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长

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高通骁龙895的安兔兔跑分有望突破百万

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一文带你详细了解骁龙888 Plus和骁龙888的区别

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高通骁龙895 Plus可能转向台积电的4纳米工艺

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高通首个采用 Nuvia 架构设计笔记本芯片有望明年发布

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高通新任 CEO 意在主导笔记本电脑芯片市场：不惧苹果自研芯片

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按计划 高通新一任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙应已上任

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高通推出多款5G新品 携手全球合作伙伴加速5G毫米波部署

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高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台

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高通公司推出新的PCIe加速器卡 协助构建虚拟化RAN

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一图看懂骁龙888 Plus、骁龙888区别：主频飙到3.0Hz 功耗如何？

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高通、AT&T、小米、三星等公司宣布合作推动5G毫米波技术推广

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高通发布骁龙888 Plus CPU主频提升至2.995GHz

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Wear OS 3.0更新在即：高通骁龙Wear 3100/4100/4100+平台确认支持

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4nm工艺加持 多家厂商已拿到骁龙888升级版样片

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高通骁龙888继任者前瞻：采用4纳米工艺打造 性能提升巨大

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高通候任CEO安蒙公布市场数据：中国市场每秒出货5部5G手机

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骁龙895和Exynos 2200将使用三星的4纳米节点而非台积电制造

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爆料人分享骁龙888继任者更多细节 SM8450有望带来全面改进

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高通秀出“5G朋友圈”：互联互通的未来世界长这样

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骁龙888 Pro现身跑分网站：CPU提升至3.0GHz

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传闻高通即将推出的掌上游戏机不会搭载基带

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高通展望5G连接的未来：智能手机、PC、XR继续进化，毫米波飞速发展

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消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

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力推ARM Windows 10：高通推出骁龙开发套件

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高通微软联合打造用于Windows on ARM开发的骁龙开发工具包

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