SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级 占公司40%DRAM产量
摘要：
存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。目前，无锡工厂的DRAM月产能约为18万至19万片12英寸晶圆，其中约90%已完成向1a制程的转换。在DRAM工艺中，1z代表10纳米级别第三代制程，1a则属于第四代。
更先进的制程意味着更高的性能、更低的功耗以及每片晶圆可产出更多芯片，此次升级使SK海力士在无锡得以生产性能显著提升的DRAM产品。
无锡工厂的升级备受关注，主要因其在全球供应链中占据关键地位——该厂贡献了SK海力士全球DRAM产量的30%至40%，是公司核心的生产基地。
此前市场曾担忧，美国半导体设备出口管制可能影响无锡厂获取先进设备，进而阻碍其技术升级并冲击全球供应。目前来看，这一风险已得到有效管控。
值得注意的是，1a DRAM制程需使用极紫外（EUV）光刻设备，而此类设备受美国管制无法直接对华出口。
为此，SK海力士采取了“分段制造”策略：将EUV光刻这一关键步骤安排在韩国进行，随后把晶圆运回无锡完成后续工序。尽管该方案增加了流程复杂性与成本，但鉴于无锡厂的战略重要性，公司仍坚定推进了制程迁移。
自2006年投产以来，SK海力士在无锡工厂累计投入已达数十万亿韩元。与此同时，在韩国本土，公司正加速向更先进的1c（第六代10纳米级）制程迈进，相关生产主要集中在利川的M14和M16工厂。
通过这一布局，无锡工厂承担大规模、成熟制程的DRAM生产，韩国工厂则聚焦于最先进的DRAM及HBM等高端产品，从而在符合地缘政策要求的同时，保持技术领先地位。
