联发科押注AI ASIC芯片业务 侧重于手机芯片的战略悄然转向
联发科正悄然调整业务重心，将部分原本专注于手机系统级芯片（SoC）的工程与研发力量，转向为人工智能和汽车领域打造客制化ASIC（专用应用集成电路），试图在这一被台湾媒体称作竞争尚不激烈、成长性强的“蓝海”市场中抢占先机。
这一转向与联发科在GoogleTPU项目中的角色提升密切相关：在即将量产的TPU v7“Ironwood”加速器中，联发科参与了I/O模块的设计工作，而此前Google在TPU合作上几乎长期与博通深度捆绑。 这些I/O模块负责处理处理器与周边组件之间的数据传输，是AI加速器整体吞吐能力的关键环节。
随着新一代TPU预计在2026年第三季度进入量产，Google设定的目标是在2027年生产约500万颗芯片，并在2028年进一步提升到700万颗，对上游制造与设计供应商提出了更高的交付要求。 为满足需求，博通与联发科已双双增加在台积电的投片量，而“Ironwood”则采用台积电3纳米制程生产，这一更复杂制程也促使联发科成立专门的ASIC团队，将内部原本用于手机芯片的部分产能重新分配出来。
联发科此次布局的底气之一，来自其自有的高速SerDes（串并转换器）技术。 SerDes负责在芯片与记忆体之间将并行数据转换为高速串行信号并再行还原，是AI硬件体系中影响数据传输效率、并可能形成性能瓶颈的关键接口技术。 目前联发科基于4纳米制程的112Gb/s SerDes数字信号处理器采用PAM-4接收设计，具备超过52分贝损耗补偿能力，在降低信号衰减、提升抗干扰方面具有优势，正受到资料中心客户与先进封装整合商的关注。 公司同时着手开发传输速率达224Gb/s的下一代SerDes，以进一步扩大在ASIC市场的话语权。
在营收预期上，联发科预计其AI ASIC业务将在2026年创造约10亿美元收入，并在2027年达到“数十亿美元”的规模，显示管理层对该领域成长性相当乐观。 除与Google的合作外，联发科也在积极争取Meta等大型科技企业的定制芯片项目，据称相关洽谈已在进行之中。
尽管如此，联发科并未彻底放弃其在智能手机市场的既有阵地，其主打的天玑系列芯片在短期内仍将维持竞争力。 联发科与高通均计划在下一代旗舰手机处理器中采用台积电N2P 2纳米制程，以在提升CPU主频的同时改善能效表现。 然而，随着公司将更多资源投入AI ASIC，业界也开始质疑联发科在中长期内能否持续与高通骁龙系列保持技术“同台竞技”，更不用说挑战在高端性能领域仍占据主导地位的苹果A系列自研芯片。
在高带宽记忆体供应紧俏、半导体产业生产重心整体被AI需求重塑的背景下，联发科的战略转身被视为一个标志性案例：芯片产业的“重心”或许正从移动终端逐步向AI定制硅片倾斜。 对联发科而言，这既是试图抓住新一轮成长周期的主动出击，也是对传统手机芯片红海竞争的一次理性“减码”。
