2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺

根据《巴隆周刊》报导，这样的趋势对存储制造商如美光而言是明显利多，但对涵盖智能手机、PC、汽车等终端产品的下游客户来说，却可能带来成本上升与供应压力。

长期以来，存储芯片被视为高度商品化的产业，价格与库存向来呈现剧烈循环。美光、SK 海力士（SK Hynix）与三星电子三大存储厂，过去经常面临营收与毛利率大起大落的情况。

以美光为例，在2023 会计年度第二季，其营收年减53%，毛利率一度转为大幅负值；但最新财报显示，营收年增57%，毛利率强势回升至56%。

美光更预测，本季营收将年增132%，毛利率上看68%，逼近英伟达在芯片产业中的顶尖水准。

对于固定成本相当高的存储公司而言，一旦销售成长加速，获利往往会以更快速度放大。

AI 伺服器吞噬存储产能

然而，人工智能（AI）投资热潮，已打断存储产业过往的景气循环。

AI 伺服器对存储的需求极为庞大，以英伟达的DGX GB300 伺服器机柜为例，单一系统就使用多达20TB 的高频宽存储（HBM），另搭载17TB 的DDR 存储。

而DDR 存储同时也是智能手机、个人电脑与汽车等各类电子产品不可或缺的关键芯片，进一步加剧供需紧张。

根据市调机构IDC 统计，全球伺服器市场第三季年增61%，规模达1，120 亿美元。

随着AI 数据中心资本支出快速膨胀，英伟达仍是最大赢家，但存储芯片厂紧追在后。

由于HBM 价格高、毛利率优渥，包含美光在内的存储制造商，正尽可能将产能转向HBM。

HBM抢产能，DDR更加吃紧

美光已宣布，其2026会计年度（至8月止）的HBM 产能全数售罄，2027年的订单也迅速填满；SK 海力士与三星同样呈现满单状态。为了因应供应压力，美光甚至关闭经营多年的消费型品牌Crucial。

尽管三大存储厂近两年资本支出创高、积极扩产，但新晶圆厂短期内仍无法投产，难以缓解即将到来的存储短缺。

更棘手的是，HBM 制程会排挤传统DDR 产能。每生产1GB 的HBM，约需牺牲3GB 的DDR，而下一代HBM 的比例还可能进一步提高。

OpenAI与英伟达加剧芯片竞逐

在这场存储芯片竞赛中，OpenAI成为关键变数。

去年10 月，OpenAI 与三星、SK 海力士签署协议，为其规模高达5，000 亿美元的“星际之门”（Stargate）AI 数据中心计划，预留全球超过三分之一的存储产能，进一步压缩其他客户的取得空间。

另一方面，英伟达为降低数据中心耗电，改在DGX GB300 中采用低功耗DDR，让AI 伺服器的存储需求，直接与高阶智能手机抢用相同芯片。

同时，消费性电子市场也积极推动“端侧AI”，高阶手机与笔电对存储容量的需求持续攀升。

2026年恐重演疫情芯片荒

美光股价今年已累计上涨218%，市场对其亮眼表现并不意外，但即将到来的芯片短缺，仍可能冲击整体科技产业。

分析指出，当过多需求争抢有限的存储芯片，恐重演2020 至2021 年的芯片荒。当时即使汽车需求强劲，美国车市年销量仍仅约1，500 万辆，远低于疫情前水准。

根据Alphasense统计，2020 至2022 年财报电话会议中，提及“芯片供应链问题”的次数高达2，821 次，远高于近三年的459 次，市场预期相关讨论很快将再度升温。

存储价格飙升手机市场承压

Counterpoint Research 估计，存储价格在第四季季增约50%，并将在2026 年上半年再上涨约40%。

苹果与三星凭借规模与议价能力，仍有空间维持出货，但其他品牌恐难以承受成本压力。

Counterpoint 资深分析师Wang Yang 指出，资源有限的厂商将被迫在市占率与利润率之间做出艰难取舍。

其中，中国平价Android 手机品牌预期受创最深；就连苹果与三星，也可能透过降规其他零组件来因应。

Counterpoint 已下修预测，认为2026 年全球智能手机出货量，将因存储短缺与售价上升而下滑。

对曾历经疫情芯片荒的产业老手而言，2026 年甚至2027 年，恐怕会既熟悉又令人沮丧；而若历史经验可循，当存储景气反转时，修正幅度同样可能相当惊人。